明年Apple將開始在台積電投片生產20奈米晶片，巴克萊證券亞太區半導體首席分析師陸行之指出，受到蘋果訂單挹注，帶動指紋辨識系統級封裝(FP SiP)、晶片尺寸覆晶封裝(FC-CSP)載板業務增溫，預估蘋果占日月光營收比重將從今年上半年的10%，在未來1、2年內提升至25%至30%，並帶動營收和每股獲利(EPS)。
看好蘋果訂單挹注，巴克萊證券調高日月光明、後年EPS預估8%、6%，來到2.43、2.72元，目標價由28元上修至32元，評等維持「加碼」，並加入亞洲半導體(不含日本)首選名單，其他半導體首選標的包括台積電、聯發科和景碩，評等都是「加碼」。