構裝材料產值 Q3估季增3.4%

IEK ITIS計畫表示，封測雙雄在今年的資本支出緩和，雖然高階封裝材料需求仍然顯現，但是下游顯得保守。

IEK ITIS計畫指出，今年第2季台灣電子構裝材料產業產值達到243.63億元，較第1季236.93億元增加2.8%；較去年同期226.45億元成長7.6%。

IEK ITIS計畫表示，第2季手機和平板電腦走向低價趨勢，持續推動需求成長，對半導體封裝需求殷切。

展望今年，IEK ITIS計畫預估今年台灣電子構裝材料產業產值可到982.02億元，較去年900.94億元成長9%。