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構裝材料產值 Q3估季增3.4%

中央商情網/ 2013.08.22 00:00
(中央社記者鍾榮峰台北2013年8月22日電)工研院IEK ITIS計畫預估,台灣第3季半導體構裝材料產業產值可到新台幣252億元,較第2季243.63億元成長3.4%。

IEK ITIS計畫表示,封測雙雄在今年的資本支出緩和,雖然高階封裝材料需求仍然顯現,但是下游顯得保守。

IEK ITIS計畫指出,今年第2季台灣電子構裝材料產業產值達到243.63億元,較第1季236.93億元增加2.8%;較去年同期226.45億元成長7.6%。

IEK ITIS計畫表示,第2季手機和平板電腦走向低價趨勢,持續推動需求成長,對半導體封裝需求殷切。

展望今年,IEK ITIS計畫預估今年台灣電子構裝材料產業產值可到982.02億元,較去年900.94億元成長9%。

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