超豐銅打線封裝占比上看6成

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12 年前

(中央社記者鍾榮峰台北2013年8月22日電)法人預估，消費電子封裝廠超豐(2441)8月業績可較7月持平；年底銅打線製程封裝營收占比可提高到6成。

法人表示，超豐第3季旺季效應較不明顯，手持裝置用晶片封裝量，相較電源晶片封裝量穩定成長。

法人預估，超豐第3季業績可較第2季持平或微幅成長。

從產能利用率來看，法人表示，超豐目前稼動率大約在85%左右，已較第1季的75%明顯提升。

超豐持續提升銅打線製程封裝比重。法人表示，今年前7月超豐銅打線製程封裝占整體封裝營收比重，已經超過5成以上。

法人表示，下半年超豐銅打線營收占比可持續提升，預估年底銅打線營收占比可提高到6成；下半年和上半年營收比重，大約維持各自一半的比例。