智慧型手機、平板電腦、遊戲機等行動裝置，紛紛強打瀏覽多媒體影像、人機介面互動、行動導航和遊戲、影像防震等應用，微機電(MEMS)製程的多軸陀螺儀(Gyroscopes)、加速度計(Accelerometer)、電子羅盤(eCompass)等產品，已成為上述行動裝置不可或缺的必備功能。
包括意法半導體(STM)、安華高(Avago)、樓氏電子(Knowles Acoustics)、博世(Bosch Sensortec)、應美盛(InvenSense)等大廠相關MEMS產品，已經切入各大品牌智慧型手機、平板電腦和行動遊戲機等終端裝置。
微機電元件整合電子訊號和機械原理等設計，封裝測試製程相對複雜；微機電封裝測試成本占微機電整體成本比重也相對高。
微機電元件應用面越來越廣，產品平均銷售價格(ASP)呈現下滑趨勢，考量成本因素，微機電大廠逐步將封裝測試業務釋出，委外給後段封裝測試廠商代工，包括京元電(2449)、菱生(2369)、泰林(5466)、南茂(8150)等台廠，積極卡位接單，深化在微機電封測的影響力。
京元電布局微機電測試已有一段時日。透過自製機台和自製零配件相對具有成本競爭力的優勢，京元電持續穩定獲得微機電客戶測試訂單。
法人表示，下半年智慧型手機微機電元件需求量持續成長，京元電第 3季微機電測試量可明顯放量，預估今年測試量可較去年倍增。
菱生在微機電封裝領域已開花結果。法人表示菱生微機電封裝產品包括多軸加速度計、陀螺儀和重力感測器，透過主要客戶應美盛(InvenSense)，間接切入主要知名品牌智慧型手機、平板電腦和遊戲機供應鏈。
法人預估，菱生8月和9月微機電封裝量可依照以往第3季旺季需求走勢穩健成長，成為支撐第3季營運動能要角之一；預計到今年底，微機電封裝占菱生整體營收比重，上看1成以上。
泰林和日本旭化成電子科技AKM(Asahi Kasei Microdevices)穩定合作電子羅盤測試服務，也取得AKM電子羅盤、邏輯IC和微控制器(MCU)封裝訂單；透過AKM電子羅盤，也間接切入知名品牌智慧型手機供應鏈。
法人預估泰林第3季電子羅盤封測量可相對成長，預計年底AKM封測營收占泰林整體營收比重，上看1成。
南茂未來3年計畫持續以邏輯混合訊號IC和微機電為擴充目標；今年資本支出規模新台幣25到28億元，其中3成投資在晶圓級晶片尺寸封裝(WL-CSP)與微機電所需封裝技術設備。
南茂預估，2到3年後，高階晶圓級晶片尺寸封裝加上微機電營收占整體營收比重，可提高到15%。
整體觀察，今年智慧型手機和平板電腦市場規模可較去年增加，未來幾年中低階智慧型手機和低價平板電腦需求也可持續勁揚，相關行動多媒體應用仍須仰賴微機電元件功能，後段微機電封測需求可繼續維持成長態勢。