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中美矽晶:代子公司環球晶圓股份有限公司資金貸與GlobalWafersJapan Co., Ltd.達處理準則第二十二條第一項第三條之規定辦理

鉅亨網/鉅亨網新聞中心 2013.08.12 00:00
第二條 第23款1.事實發生日:102/08/122.接受資金貸與之:(1)公司名稱:GlobalWafers Japan Co., Ltd.(2)與資金貸與他人公司之關係:子公司(3)資金貸與之限額(仟元):4965188(4)原資金貸與之餘額(仟元):0(5)本次新增資金貸與之金額(仟元):2044020(6)是否為董事會授權董事長對同一貸與對象分次撥貸或循環動用之資金貸與:是(7)迄事實發生日止資金貸與餘額(仟元):2044020(8)本次新增資金貸與之原因:集團內營運資金設定規劃所需3.接受資金貸與公司所提供擔保品之:(1)內容:無(2)價值(仟元):04.接受資金貸與公司最近期財務報表之:(1)資本(仟元):5151181(2)累積盈虧金額(仟元):50780725.計息方式:按日計息,年利率1.8%,利息伴隨本金每季支付。6.還款之:(1)條件:資金貸與公司有權利將對接受資金貸與公司之應付帳款與貸與本金相互沖銷(2)日期:本金分四次還款,每季償還一次2013/12/1,2014/3/1,2014/6/1,2014/8/317.迄事實發生日為止,資金貸與餘額(仟元):20440208.迄事實發生日為止,資金貸與餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:11.069.公司貸與他人資金之來源:子公司本身10.其他應敘明事項:以台灣銀行102.08.09即期匯率中價JPY:0.3097

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