回到頂端
|||
熱門:

矽品林文伯:產業庫存調節正常 Q3營運看增 毛利率力守20%

鉅亨網/鉅亨網記者蔡宗憲 台北 2013.07.31 00:00
IC封測大廠矽品(2325-TW)今(31)日召開法說會,展望第 3 季,董事長林文伯指出,產業雖然有些調整庫存情況,但也有廠商針對新品備貨,預期打線稼動率會較第 2 季下滑,Flip Chip(覆晶封裝)與Bumping(凸塊)稼動率則約與第 2 持平,測試則會上揚,他強調,第 3 季新廠加入生產,因此打線、Flip Chip與Bumping、以及測試產值都會較第 2 季增加,因此整體營收仍可較第 2 季上揚,法人估營收增幅約5-7%,毛利率方面則期望第 3 季毛利率仍可守在20%以上。

林文伯表示,目前產業確實有些廠商調節庫存,不過也有些廠商針對新產品備貨,要看各別客人的情況,例如蘋果就針對新產品建立基本庫存,而部分客戶由於上半年庫存水位建得較多,因此第 3 季持續進行調整。

但他認為,庫存修正是既定的產業循環,並沒有特別嚴重,整體電子產品需求仍是向上增加。

林文伯指出,矽品第 3 季打線產能利用率預期會較第 2 季下滑,而FCCSP與Bumping等產能利用率約與第 2 季持平左右,測試則會上揚,預估第 3 季打線稼動率約90-94%,較第 2 季98%下滑,Flip Chip與Bumping稼動率估在78-82%左右,約與第 2 季的80%持平,測試稼動率則達86-90%,較第 2 季的80%上揚。

雖然部分產能利用率下滑,不過林文伯表示,第 3 季各別產能的產值卻是向上增加,打線預期可增 6 %,Flip Chip與Bumping則可增17%,測試也增加 4 %,因此整體營收可望向上成長。

法人估矽品第 3 季營收約可較第 2 季成長5-7%,表現優於同業;至於毛利率,林文伯指出,第 3 季期望可維持在20%以上水準,而營益率方面,第 2 季有一次性費用的認列,影響營業淨利,第 3 季該項因素消除,在營收規模成長帶動下,營益率看升。

在產能方面,林文伯指出,第 3 季矽品打線機台還會持續擴充,預期總量會達8213台,較第 2 季增加320台, 8 吋BUMPING月產能會達6100萬片,較第 2 季增加600萬片,12吋BUMPING會達8200萬片,較第 2 季增加1200萬片,FCCSP(手機晶片)月產能會達5100萬顆,較第 2 季增加1700萬顆,FCBGA(電腦晶片)則與第 2 季持平,測試機台也將擴充至414台,較第 3 季增加 5 台。

社群留言