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矽品:Q4半導體出貨正面發展

中央商情網/ 2013.07.31 00:00
(中央社記者鍾榮峰台北2013年7月31日電)IC封測大廠矽品(2325)董事長林文伯表示,下半年高階封測產能仍將供不應求,第4季半導體出貨仍有正面發展。

矽品今天召開法人說明會,董事長林文伯表示,由中國大陸帶領的低階智慧型手機風潮,將是今年和未來幾年智慧型手機的消費主要趨勢;今年智慧型手機和平板電腦出貨量,仍有相當大的成長空間;下半年高階封測產能仍將供不應求,第4季半導體出貨仍有正面發展。

林文伯指出,矽品成長動能主要來自台灣和中國大陸的手機製造商,國外手機大品牌的貢獻較少;從最近三星和宏達電銷售情況來看,高階智慧型手機銷售成長趨緩,獲利空間受到擠壓。

他表示,低階智慧型手機成長快速,來自中國大陸的競爭者更多,手機產業生態改變,由中國大陸帶領的低階智慧型手機風潮,將是今年和未來幾年智慧型手機的消費主要趨勢。

林文伯指出,中國大陸和台灣手機產品晶片,主要來自於台積電,矽品在台灣有好的位置,可以提供完整解決方案。

在平板電腦部分,林文伯表示,中國大陸低價白牌平板電腦,銷售數量也在快速成長;從蘋果iPhone、高通晶片第2季銷售數量大幅年增、安謀和聯發科第2季營收大幅年增來看,今年智慧型手機和平板電腦出貨量,仍有相當大的成長空間。

不過林文伯指出,智慧型手機和平板電腦有成長量,可是價格不太好,仍呈現「有量沒有價」的情況。

對於台積電預估第4季會有大幅修正,林文伯表示,今年上半年客戶擔心第2季和第3季會重演往年晶圓代工產能短缺窘境,因此爭先恐後下訂單,台積電高階產能順利大量開出,充分滿足客戶需求,交貨加快。

他表示,在今年晶圓代工產能可充分供應下,高階智慧型手機趨緩,低階智慧型手機競爭者眾,造成部分廠商第2季庫存上升,將在第3季進行適度調整。

林文伯表示,矽品下半年產能擴充需視第2季和第3季狀況調整,目前產能利用率在客戶訂單調整時,仍可維持高檔表現。

他指出,低價智慧型手機和平板電腦數量大幅成長,帶動半導體龐大需求,由於IC功能大幅提升,需要高階封測,近2年高階封測產能並未隨高階晶圓代工快速擴充,下半年高階封測產能仍將供不應求,整個半導體需求仍相當穩定。

展望第4季,林文伯表示,第3季提前調整供應鏈庫存,加上第3季知名國際品牌,將陸續推出智慧型手機和平板新機種,加上遊戲機開始出貨,對第4季半導體出貨應有正面影響。

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