吳田玉指出，上半年日月光IC封測已較去年同期成長 1 成，雖然近期市場擔憂產業進行庫存調整，不過今年庫存調整情況沒有比去年更差，且總體經濟情況也沒有更糟糕，市場有些反應過度。
他認為，下半年PC產業走勢趨穩，雖然不一定比較好，但也不會比較差，而行動裝置產品則陸續有新產品問世，可望支撐產業景氣，近期市場擔憂庫存問題，但他認為只是短期終端客戶針對庫存踩剎車，上游客戶也同步反應，經濟景氣仍較過去 2 年同期還好，對景氣看法仍偏向正面，他也強調這樣的景氣循環，可讓產業持續學習庫存調整。
吳田玉認為，今年日月光下半年營收較上半年會有更好的表現，整體下半年營收年增率，將能優於上半年的 9 %，且營運將逐季成長。
在中長期規劃上，吳田玉表示，日月光第 2 季先進封裝營收季增18%，上半年營收成長24%，表現優於封測事業，顯示行動裝置需求強勁，在行動裝置等產品需求帶動下，下半年先進封裝成長趨勢仍將持續延續著。
至於銅打線部分，吳田玉表示，第 2 季營收季增率約21%，上半年營收年增26%，其中中國大陸客戶滲透率已趨於飽和，轉換率已達87%，接下來動能將來自於歐美市場，第 2 季日月光歐洲、美國等地區客戶銅打線營收已超越中國大陸，未來動能將持續延續下去，其中日本IDM廠將有一波轉換至銅打線的動能。
除此以外，吳田玉強調，接下來日月光營運成長的主力，將是SIP(系統級封裝)上面，SIP是一種整合性的封裝能力，日月光整合既有的封測技術，加上多年前合併環電後的主板技術，推出整合性的服務，未來SIP營收成長看俏，長期營收更可望超越封測事業，短期預期第 4 季就會對營收產生貢獻。