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日月光:下半年可審慎樂觀

中央商情網/ 2013.07.26 00:00
(中央社記者鍾榮峰台北2013年7月26日電) 封測大廠日月光(2311)營運長吳田玉表示,日月光下半年會比上半年有亮麗表現,下半年可審慎樂觀。

日月光下午舉辦法人說明會,吳田玉表示,今年上半年集團營收較去年同期成長11%,IC封裝測試及材料營收年增10%,吳田玉表示,下半年會比上半年有亮麗表現,年增率可比上半年好,下半年可審慎樂觀。

吳田玉表示,整體看來下半年經濟情況並沒有比前兩年同期差,今年整體庫存調整跟過去相比,並沒有更糟。

在先進封裝產品,吳田玉表示,第 2季先進封裝營收季增18%,上半年年增24%,先進封裝成長動能可繼續維持下去。

吳田玉表示,目前日月光先進封裝產品稼動率約8成到85%左右,還有15%產能可因應下半年先進封裝需求。

在資本支出方面,吳田玉表示,下半年日月光在先進封裝產品的資本支出,會根據明年2014年的實際需求。

吳田玉表示,第2季銅打線封裝營收季增21%,上半年銅打線營收年增26%,第2季大中華地區客戶銅打線封裝轉換率已到87%,歐美和日本客戶轉換率也急遽攀升到50%。

從銅打線封裝客戶營收比重來看,吳田玉指出,第2季歐美日客戶營收比重已經超過大中華區客戶,未來幾年在銅打線封裝領域,整合元件製造廠(IDM)和歐美日本客戶還會有成長動能。

在系統級封裝(SiP)領域,吳田玉指出,系統級封裝牽涉到光學、電源、射頻無線通訊和微機電(MEMS)功能,封裝廠必須具備相關系統級知識,日月光在此領域研發創新許久。

吳田玉表示,SiP是全新領域,可望成為日月光下一波成長動能亮點,希望第3季和第4季有好成績報告。

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