日月光下午舉辦法人說明會，吳田玉表示，今年上半年集團營收較去年同期成長11%，IC封裝測試及材料營收年增10%，吳田玉表示，下半年會比上半年有亮麗表現，年增率可比上半年好，下半年可審慎樂觀。
吳田玉表示，整體看來下半年經濟情況並沒有比前兩年同期差，今年整體庫存調整跟過去相比，並沒有更糟。
在先進封裝產品，吳田玉表示，第 2季先進封裝營收季增18%，上半年年增24%，先進封裝成長動能可繼續維持下去。
吳田玉表示，目前日月光先進封裝產品稼動率約8成到85%左右，還有15%產能可因應下半年先進封裝需求。
在資本支出方面，吳田玉表示，下半年日月光在先進封裝產品的資本支出，會根據明年2014年的實際需求。
吳田玉表示，第2季銅打線封裝營收季增21%，上半年銅打線營收年增26%，第2季大中華地區客戶銅打線封裝轉換率已到87%，歐美和日本客戶轉換率也急遽攀升到50%。
從銅打線封裝客戶營收比重來看，吳田玉指出，第2季歐美日客戶營收比重已經超過大中華區客戶，未來幾年在銅打線封裝領域，整合元件製造廠(IDM)和歐美日本客戶還會有成長動能。
在系統級封裝(SiP)領域，吳田玉指出，系統級封裝牽涉到光學、電源、射頻無線通訊和微機電(MEMS)功能，封裝廠必須具備相關系統級知識，日月光在此領域研發創新許久。
吳田玉表示，SiP是全新領域，可望成為日月光下一波成長動能亮點，希望第3季和第4季有好成績報告。