榮化表示，看好凹板轉印技術的市場潛力，自去年與工研院機械所展開先期合作研究，並與工研院、台灣大學、恆橋產業及誠霸科技等產學研單位組成「精密凹板轉印技術」研發聯盟。
此針對精密凹板轉印製程關鍵技術中之轉印介質、設備、塗料及模具等材料及模組進行水平整合開發及加速落實技術產業化。榮化表示，近期還獲得經濟部業界科專支持，預計有助國內相關技術的自主研發，強化產業競爭力。
此科專合作將從2013年7月至2015年2月，以20個月的時間完成23吋金屬網格觸控元件之凹板轉印製程技術。榮化表示，未來計畫技術指標成功達成後，除了能提供凹板轉印製程技術給產業完整的解決方案外，相關之材料與零組件皆由國內自主研發，將能大幅降低生產成本，不僅增強大尺寸觸控面板產業之競爭力，還能衍生應用到感測元件、太陽能電池、軟性PCB及軟性電子等產業。