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日月光Q2 每股賺0.5元

中央社/ 2013.07.26 00:00
(中央社記者鍾榮峰台北26日電)封測大廠日月光第2季集團合併營收新台幣507.6億元;其中IC封裝測試營收362.95億元,毛利率24%,第2季稅後淨利38.2億元,每股稅後盈餘0.5元。

日月光今天下午舉辦法人說明會,日月光第2季集團合併營收507.6億元,較第1季481.9億元成長5%;第2季集團合併毛利率20.6%,第1季為17.2%;第2季集團合併營業利益54億元,營業利益率10.6%,第1季集團營業利益率7.5%。

其中第2季IC封裝測試營收362.95億元,較第1季313.17億元成長16 %;第2季IC封裝測試毛利率24%,第1季為19.9%;第2季IC封裝測試營業利益48.07億元,營業利益率13.2%,第1季IC封測營業利益率8.5%。

日月光第2季稅後淨利38.2億元,較第1季22.31億元成長71%,第2季每股稅後盈餘0.5元,第1季EPS 0.29元。

其中第2季IC封裝營收290.31億元,較第1季249.15億元增加,第2季IC封裝毛利率20.3%,第1季16.1%;第2季測試營收65.05億元,較第1季57.23億元增加,第2季IC測試毛利率38.6%,第1季34.3%。

從IC封測及材料產品應用比重來看,第2季通訊應用占比55%,第1季為52%;電腦應用占比與第1季11%持平;車用及消費電子應用占比34%,第1季36%。

在打線機台部分,第2季日月光打線機台總數為1萬5565台;第2季測試機台3057台。

在資本支出部分,第2季日月光IC封裝部分資本支出1.46億美元,另外測試機台資本支出7400萬美元。

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