日月光Q2 每股賺0.5元

日月光今天下午舉辦法人說明會，日月光第2季集團合併營收507.6億元，較第1季481.9億元成長5%；第2季集團合併毛利率20.6%，第1季為17.2%；第2季集團合併營業利益54億元，營業利益率10.6%，第1季集團營業利益率7.5%。

其中第2季IC封裝測試營收362.95億元，較第1季313.17億元成長16 %；第2季IC封裝測試毛利率24%，第1季為19.9%；第2季IC封裝測試營業利益48.07億元，營業利益率13.2%，第1季IC封測營業利益率8.5%。

日月光第2季稅後淨利38.2億元，較第1季22.31億元成長71%，第2季每股稅後盈餘0.5元，第1季EPS 0.29元。

其中第2季IC封裝營收290.31億元，較第1季249.15億元增加，第2季IC封裝毛利率20.3%，第1季16.1%；第2季測試營收65.05億元，較第1季57.23億元增加，第2季IC測試毛利率38.6%，第1季34.3%。

從IC封測及材料產品應用比重來看，第2季通訊應用占比55%，第1季為52%；電腦應用占比與第1季11%持平；車用及消費電子應用占比34%，第1季36%。

在打線機台部分，第2季日月光打線機台總數為1萬5565台；第2季測試機台3057台。

在資本支出部分，第2季日月光IC封裝部分資本支出1.46億美元，另外測試機台資本支出7400萬美元。