系統級封測論壇 9/5登場

主辦單位國際半導體設備與材料產業協會(SEMI)表示，「2013系統級封測國際高峰論壇」(SiP Global Summit 2013)將在9月5日到6日於台北南港展覽館舉辦，包含3D IC技術趨勢論壇(3D IC Technology Forum)與內埋元件技術論壇(Embedded Technology Forum)。

SEMI表示，論壇將邀請包括台積電、日月光、矽品、欣興電子、Amkor、高通(Qualcomm)、STATS ChipPAC等超過20位產業菁英，分享2.5D及3D IC與內埋式元件技術觀點與最新發展成果；SEMICON Taiwan 2013則規劃3D IC構裝與基板專區，呈現2.5D及3D IC 應用解決方案與發展成果。

SEMI台灣暨東南亞區總裁曹世綸表示，2.5D及3D IC製程解決方案已漸成熟，產業界目前面臨最大的挑戰是提升量產能力。業界預估明後年3D IC可望正式進入量產，仍有許多挑戰待克服，資訊分享與跨產業鏈對話，是2.5D及3D IC市場成熟的必要條件。

SEMI指出，全球3D IC市場中，一項主要技術趨勢是多晶片封裝，可將更多電晶體封裝在單一3D IC內；多晶片封裝對改善增強型記憶體應用方案相當重要，可增強記憶體與處理器之間的溝通。

SEMI表示，多晶片封裝技術將 2種以上記憶體晶片，透過整合與堆疊設計封裝在同1個球閘陣列封裝(BGA)，比起2顆薄型小尺寸封裝(TSOP)，可節省近70%空間。