日月光：公告本公司擬發行海外第三次無擔保轉換公司債

第二條　第11款1.董事會決議日期:102/07/152.名稱﹝XX公司第X次（有、無）擔保公司債﹞:日月光半導體製造股份有限公司海外第三次無擔保轉換公司債。3.發行總額:以美金400,000仟元為上限。4.每張面額:暫訂每張債券面額為美金200,000元或其整數倍數。5.發行價格:暫訂依面額之100%發行。6.發行期間:暫訂五年。7.發行利率:票面利率暫訂為年利率0%。8.擔保品之總類、名稱、金額及約定事項:不適用。9.募得價款之用途及運用計畫:外幣購料。10.承銷方式:本債券將於中華民國境外地區發行，並將依照銷售國家的法律與規範及國際市場慣例辦理。所有本債券將全數對外公開銷售。11.公司債受託人:Citicorp International Limited。12.承銷或代銷機構:國外主辦承銷商：Citigroup Global Markets Limited、Credit Suisse (Hong Kong) Limited、CIMBBank (L) Limited、DBS Bank Limited。國內送件承銷商：凱基證券股份有限公司。13.發行保證人:不適用。14.代理還本付息機構:Citibank, N.A., London Branch。15.簽證機構:不適用16.能轉換股份者，其轉換辦法:授權由董事長或其指定之人依發行當時市場狀況決定之。17.賣回條件:授權由董事長或其指定之人依發行當時市場狀況決定之。18.買回條件:授權由董事長或其指定之人依發行當時市場狀況決定之。19.附有轉換、交換或認股者，其換股基準日:授權由董事長或其指定之人依發行當時市場狀況決定之。20. 附有轉換、交換或認股者，對股權可能稀釋情形:視實際發行時轉換溢價率而定。21. 其他應敘明事項:一、本次發行之海外無擔保公司債重要內容，包括發行辦法、計畫項目、募集金額、預定進度及預計可能產生效益等先關事項之議定及其他一切有關發行作業，未來如經主管機關修正或基於營運評估或因客觀環境需要修正或調整時，擬授權董事長或其指定之人得全權辦理修正或調整。二、擬授權董事長或其指定之人核可並代表本公司簽署一切有關發行海外無擔保轉換公司債之契約、檔案及辦理一切相關事宜。三、本次發行海外無擔保公司債若有未盡事宜，授權董事長或其指定之人依法全權處理。