日月光Q2封測營收 單季新高

日月光自結6月集團合併營收166.05億元，較5月174.39億元減少4.8%，比去年同期153.7億元成長8%。

其中日月光6月IC封裝測試及材料自結營收122.04億元，較5月124.14億元減少1.7%，比去年同期107.82億元成長13.2%。

從集團合併營收來看，法人表示，日月光6月電子代工服務(EMS)業績較5月減少一些，主要是無線模組放量時間較晚；從IC封測及材料表現來看，法人指出，日月光6月工作天數較5月少1天，整體表現較5月持平。

日月光自結第2季集團合併營收507.6億元，較第1季481.9億元成長5.3%，比去年同期458.72億元成長10.7%。

其中第2季IC封裝測試與材料自結合併營收362.95億元，較第1季313.17億元成長15.9%，比去年同期324.85億元成長11.7%。

法人表示，日月光第2季通訊應用封測出貨相對續強，第2季IC封測及材料營收創歷史單季新高。

累計今年前6月日月光自結集團合併營收989.49億元，較去年同期889.73億元成長11.21%。

展望第3季，法人預估日月光IC封測及材料出貨，仍可較第2季維持成長態勢。

從產品線來看，法人表示，第3季通訊類IC封測出貨表現可續強；工業用和汽車電子及消費電子類IC封測量持穩；分離式元件封裝出貨穩定；電腦應用IC封測出貨相對偏弱。

日月光先前預估下半年業績可逐季成長，第3季會比第2季好，第4季會比第3季好；今年成長幅度表現可優於封測產業平均水準。市場預估日月光今年業績較去年成長幅度9%以上。