火災影響 金居6月營收下滑

中央社/
13 年前
(中央社記者江明晏台北6日電)金居開發銅箔公布6月營收為新台幣2.7億元,較去年同期成長17.4%,但因5月底二廠火警導致產能不足,營收較5月下滑37.6%。

金居累計自結合併第2季營收為10.6億元,較去年同期下滑2%,較第1季下滑2.4%,其中供應智慧型手機及筆電相關的薄型銅箔,皆較第1季衰退,最主要是產能不足緣故;薄型銅箔的第2季營收占比也首度低於6成,供應汽車用的厚型銅箔則是較第1季成長6.5%,較去年同期成長26%。

金居表示,已全面投入產能恢復的工作,7月中旬應可完成部分機器測試,

金居為國內唯一一家上櫃的電解銅箔供應廠商,主要應用於3C產品,下游客戶包括銅箔基板(CCL)及印刷電路板(PCB)廠商,以應用在智慧型手機及筆電相關產品上的薄型銅箔為主。