今年以來來自IC載板檢測精密度需求一再提高，大幅推升光學檢測(AOI)的業績走勢，牧德科技除加碼1.66億元購置新竹廠辦之外，也計畫在今年第4季推出外觀檢測設備上市，將對於其業績的挹注極大。2013年以來牧德科技的訂單能見度極高，而牧德也正在成為PCB軟、硬板及IC載板等產品一條龍檢測設備廠，同時將再進一步跨入玻璃檢測的新領域。
牧德科技在業績的表現上，2013年自3月起營收連續創下歷史單月新高，其5月營收7209萬元，月增率9.14%，年增率91.9%，連續三個月改寫歷史新高。 牧德科技在2013年1-5月的營收達到2.89億元，也較去年同期增加64.41%。
牧德科技總經理汪光夏指出，目前各PCB軟硬板廠及IC載板的採購新型檢測設備的需求上，除了擴廠、設備的汰舊換新及以自動化設備補助人力不足之外；更重要的驅動因素在於因應新製程之所需，如目前新的CSP載板產品，其線寬及線距大幅縮小，生產廠商為因應新產品的製程所需，也不得不加速進行新的、自動化的AOI設備因應。
目前的各PCB廠年度資本支出都有增加，如欣興電子(3037-TW)預計在2013年的資本支出已提出高達100-110億元的高目標。