一、本公司民國102年5月14日董事會會議決議。二、金融監督管理委員會中華民國102年6月3日金管證發字第1020021596號函申報生效。三、公司法第二五二條第一項之規定。四、證券交易法第三十四條第一項規定辦理。公告事項：一、公司名稱：台灣積體電路製造股份有限公司。二、公司債總額及債券每張面額：本公司債發行總額為新台幣壹佰參拾柒億元整，依發行年期之不同分為甲類及乙類券。其中甲類七年期無擔保普通公司債發行金額為新臺幣壹佰零貳億元整，乙類十年期無擔保普通公司債發行金額為新臺幣參拾伍億元整。本公司債每張之票面金額為新台幣壹仟萬元，共計壹仟參佰柒拾張。三、票面利率﹕本公司債各類券之票面利率分別為甲類1.50%，乙類1.70%。四、公司債之計、付息方式：本公司債各類券均自發行日起每年單利計、付息一次。本公司債付息金額每壹仟萬元計算至元為止，元以下四捨五入。五、公司債償還方法及期限：本公司債甲類自發行日起滿七年到期一次還本；本公司債乙類自發行日起滿十年到期一次還本。六、償還債款之籌集計劃及保管辦法：本公司債之各期應付本息由本公司在營業收入項下編列預算，於每期債券還本付息日前一個營業日交付還本付息代理機構台北富邦商業銀行股份有限公司備付到期本息。七、本公司債募得價款之用途及運用計劃：購置機器設備。八、前已募得公司債者其未償還數額：125,000,000仟元。(截至民國102年6月27日止)九、公司債發行價格：本公司債於發行日依面額十足發行。十、公司股份總額與已發行股份總數及其金額：額定股份金額為新台幣280,500,000,000元整，已發行股份金額為新台幣259,283,058,290元整。(截至民國102年6月27日止)十一、公司總資產減去總負債及無形資產後之餘額：新台幣NT＄757,170,648仟元。(截至民國102年3月31日止)十二、受託銀行：台北富邦商業銀行股份有限公司。十三、代收款項之銀行名稱及地址：無。十四、承銷機構名稱及約定事項：無。十五、有發行擔保者，其種類名稱：本公司債為無擔保普通公司債，不適用。十六、保證機構：無。十七、代理還本付息機構：本公司債委託台北富邦商業銀行代理還本付息事宜，並依台灣集中保管結算所股份有限公司提供之債券所有人名冊資料，辦理本息款項劃撥作業，由還本付息代理機構製作扣繳憑單，並寄發債券所有人。十八、本公司並無公司債或其他債務之違約或遲延支付本息情事。十九、可轉換股份者，其轉換辦法：不適用。二十、附認股權者，其認購辦法：不適用。二十一、募集期間及交付日期：民國102年7月16日開始募集及完成募集發行，債券並於當日交付。