日月光股東會通過 每股將配1.05元現金股利

日月光營運長吳田玉致詞時表示，近年半導體高階應用晶片封裝測試等市場需求看俏，日月光延續三大主軸，包含高階封裝、先進銅線製程與低腳數封裝，並推向至28奈米先進封裝、FCCSP(覆晶封裝)、銅柱凸塊(Copper Pillar Bump)與3D IC封裝領域。

展望今年，吳田玉表示，隨著28奈米製程逐漸成熟，晶圓代工持續往20奈米進一步推展，帶動先進封裝需求強勁，另外銅打線布局也領先，日月光長期布局已逐步進入收斂期，2013年銅打線成長將首度超越金打線，今年營收必定可成長。

另外，吳田玉認為，隨著全球景氣動能趨緩，需求走向微利時代，產業結構也改變，IDM(整合元件廠)持續釋出中低階封裝測試訂單，日月光與IDM關係最緊密，受惠機會也大，目前IDM客戶營收比重達 4 成，未來將持續拉高。

吳田玉也強調，今年市場不確定性高，但先進製程需求強勁，而過去 2 年半導體產業表現不佳，但隨著美、日改善，歐洲與中國下行風險解除，今年半導體產業可望成長4.5%，封測則達 9 %，而日月光將超越這個水準。