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日月光股東會通過 每股將配1.05元現金股利

鉅亨網/鉅亨網記者蔡宗憲 高雄 2013.06.26 00:00
封測大廠日月光(2311-TW)今(25)日召開股東會,通過去年財報與盈餘分配,每股將配發1.05元現金股利;以昨日收盤價24.3元計算,現金殖利率約4.3%。

日月光營運長吳田玉致詞時表示,近年半導體高階應用晶片封裝測試等市場需求看俏,日月光延續三大主軸,包含高階封裝、先進銅線製程與低腳數封裝,並推向至28奈米先進封裝、FCCSP(覆晶封裝)、銅柱凸塊(Copper Pillar Bump)與3D IC封裝領域。

展望今年,吳田玉表示,隨著28奈米製程逐漸成熟,晶圓代工持續往20奈米進一步推展,帶動先進封裝需求強勁,另外銅打線布局也領先,日月光長期布局已逐步進入收斂期,2013年銅打線成長將首度超越金打線,今年營收必定可成長。

另外,吳田玉認為,隨著全球景氣動能趨緩,需求走向微利時代,產業結構也改變,IDM(整合元件廠)持續釋出中低階封裝測試訂單,日月光與IDM關係最緊密,受惠機會也大,目前IDM客戶營收比重達 4 成,未來將持續拉高。

吳田玉也強調,今年市場不確定性高,但先進製程需求強勁,而過去 2 年半導體產業表現不佳,但隨著美、日改善,歐洲與中國下行風險解除,今年半導體產業可望成長4.5%,封測則達 9 %,而日月光將超越這個水準。

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