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友威科技:代子公司ELITE POWER INVESTMENTS LIMITED公告資金貸與德威電子(昆山)有限公司

鉅亨網/鉅亨網新聞中心 2013.06.06 00:00
第二條 第23款1.事實發生日:102/06/062.接受資金貸與之:(1)公司名稱:德威電子(昆山)有限公司(2)與資金貸與他人公司之關係:100%轉投資子公司(3)資金貸與之限額(仟元):268936(4)原資金貸與之餘額(仟元):119300(5)本次新增資金貸與之金額(仟元):35790(6)是否為董事會授權董事長對同一貸與對象之資金貸與:是(7)迄事實發生日止資金貸與餘額(仟元):155090(8)本次新增資金貸與之原因:充實德威電子(昆山)有限公司營運資金(本次係還舊借新,借款餘額不變)3.接受資金貸與公司所提供擔保品之:(1)內容:無(2)價值(仟元):04.接受資金貸與公司最近期財務報表之:(1)資本(仟元):592604(2)累積盈虧金額(仟元):-3328545.計息方式:依合約約定之利率為之6.還款之:(1)條件:依合約所訂條件為之(2)日期:依合約約定償還所借款項之日7.迄事實發生日為止,資金貸與餘額(仟元):3171938.迄事實發生日為止,資金貸與餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:50.829.公司貸與他人資金之來源:子公司本身10.其他應敘明事項:無

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