日月光先進製程需求不減

日月光在營業報告書表示，就目前形勢而言，延續美國去年面臨財政赤字猛然緊縮（財政懸崖）疑慮，今年全球經濟仍有相當不確定性。

日月光指出，歐債問題短期間似乎無法根本解決、中國經濟前景未明，以及國際主要國家為提振經濟，採行量化寬鬆政策，間接促成熱錢流竄和物價上漲壓力，不得不對2013年經濟表現保守以對。

展望今年半導體產業，日月光指出，雖然市場不穩定性仍高，但先進製程產能需求依舊不減；從總經層面來看，儘管半導體產業過去2年表現低於預期，隨著日本和美國逐步改善，歐洲和中國下行風險暫除，只要國際間沒有重大變遷，顧能（Gartner）所預估今年半導體產值年增4.5%，可望達標。

日月光表示，經歷過去2年間需求減少、庫存增加調整期後，相信半導體業在未來幾年將會逐步恢復成長；新興市場對智慧型手機及平板電腦需求，將高速成長，進而成為半導體業推升動力。

日月光指出，宏觀經濟環境和封測產業週期性質，一直影響公司淨利潤；不過，公司擴大地區業務、產能和產品組合，同時進入新市場和幫助推進客戶業務全球戰略，被證明非常適合成為公司持續取得成功的長期發展戰略。

回顧去年表現，日月光表示，去年合併營收為新台幣1940億元，較2011年增加86億元，成長4.7%。就封測本業來看，去年度合併營收1300億元，成長1.9%；去年第4季先進封裝營收2.46億美元，季增25%；全年先進封裝營收則達8.34億美元，年增27%。

銅打線部分,日月光表示，去年公司銅打線營收成長5億美元，截至去年第4季，銅打線占打線營收比重已達6成，遠高於業界平均2成左右水準。

產品開發部分，日月光指出，去年延續產品開發高階封裝、先進銅銲線製程及低腳數封裝三大主軸，順勢將公司成功經驗與全球競爭優勢，推向正蓬勃發展的28奈米先進封裝、覆晶封裝、晶圓銅柱凸塊及三維系統封裝等先進技術領域。