第二條　第23款1.事實發生日:102/05/242.接受資金貸與之:(1)公司名稱:VIA CPU PLATFORM CO., LTD(2)與資金貸與他人公司之關係:VIA TECHNOLOGIES, INC(USA) & VIA CPU PLATFORM CO., LTD 皆為威盛電子股份有限公司直接或間接100%持股之海外子公司(3)資金貸與之限額(仟元):350170(4)原資金貸與之餘額(仟元):0(5)本次新增資金貸與之金額(仟元):211758(6)是否為董事會授權董事長對同一貸與對象之資金貸與:否(7)迄事實發生日止資金貸與餘額(仟元):211758(8)本次新增資金貸與之原因:為子公司短期資金融通需求(1)公司名稱:VIA CPU PLATFORM CO., LTD(2)與資金貸與他人公司之關係:IC-ENSEMBLE,INC & VIA CPU PLATFORM CO., LTD皆為威盛電子股份有限公司直接或間接100%持股之海外子公司(3)資金貸與之限額(仟元):16110(4)原資金貸與之餘額(仟元):0(5)本次新增資金貸與之金額(仟元):14913(6)是否為董事會授權董事長對同一貸與對象之資金貸與:否(7)迄事實發生日止資金貸與餘額(仟元):14913(8)本次新增資金貸與之原因:為子公司短期資金融通需求(1)公司名稱:VIA CPU PLATFORM CO., LTD(2)與資金貸與他人公司之關係:VIABASE CO., LTD & VIA CPU PLATFORM CO., LTD皆為威盛電子股份有限公司直接或間接100%持股之海外子公司(3)資金貸與之限額(仟元):479846(4)原資金貸與之餘額(仟元):0(5)本次新增資金貸與之金額(仟元):112636(6)是否為董事會授權董事長對同一貸與對象之資金貸與:否(7)迄事實發生日止資金貸與餘額(仟元):112636(8)本次新增資金貸與之原因:為子公司短期資金融通需求3.接受資金貸與公司所提供擔保品之:(1)內容:無(2)價值(仟元):04.接受資金貸與公司最近期財務報表之:(1)資本(仟元):5307(2)累積盈虧金額(仟元):-2141085.計息方式:年息:0.23%6.還款之:(1)條件:本金到期一次償還(2)日期:自借貸日起算二年7.迄事實發生日為止，資金貸與餘額(仟元):3393078.迄事實發生日為止，資金貸與餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:10.829.公司貸與他人資金之來源:子公司本身10.其他應敘明事項:無