陳壽康表示，今年資本支出估會與去年約略持平，約達25-28億元左右，南茂過去 2 年資本支出皆在20億元以上，2011年資本支出23億元，去年資本支出27.8億元。
陳壽康表示，今年資本支出一半將用在擴充驅動IC產能，下半年預計再擴充12吋金凸塊產能，月產能將再增加8000片，其餘30%用在高端封裝技術設備，而20%則用在測試所需之輔助設備。
目前南茂 8 吋金凸塊月產能約 9 萬片，12吋金凸塊月產能約1.6萬片，COF(大尺寸驅動IC封裝)月產能7000萬顆，COG(小尺寸驅動IC封裝）月產能9500萬顆，陳壽康指出，下半年12吋金凸塊月產能可望增加到2.4萬片，增加8000片的產能。