回到頂端
|||
熱門: 房屋繼承 吳宗憲 募款

南茂今年資本支出約25-28億元 與去年持平

鉅亨網/鉅亨網記者蔡宗憲 台北 2013.05.17 00:00
IC封測南茂(8150-TW)今(17)日召開法說會,對今年營運看法樂觀,主要動能來自於驅動IC,財務長陳壽康表示,今年資本支出金額預估會在25-28億元之間,與去年約略持平,一半將用於擴充驅動IC產能,其餘一半30%用於擴充高階封裝設備,20%則用於擴充測試輔助設備所需。

陳壽康表示,今年資本支出估會與去年約略持平,約達25-28億元左右,南茂過去 2 年資本支出皆在20億元以上,2011年資本支出23億元,去年資本支出27.8億元。

陳壽康表示,今年資本支出一半將用在擴充驅動IC產能,下半年預計再擴充12吋金凸塊產能,月產能將再增加8000片,其餘30%用在高端封裝技術設備,而20%則用在測試所需之輔助設備。

目前南茂 8 吋金凸塊月產能約 9 萬片,12吋金凸塊月產能約1.6萬片,COF(大尺寸驅動IC封裝)月產能7000萬顆,COG(小尺寸驅動IC封裝)月產能9500萬顆,陳壽康指出,下半年12吋金凸塊月產能可望增加到2.4萬片,增加8000片的產能。

社群留言