高盛看好通訊IC載板後市 首評景碩買進 目標價上看135元
鉅亨網/鉅亨網記者陳俐妏 台北
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高盛證券出具報告表示，通訊IC載板可望搭上趨勢順風車，智慧機和平板需求看增，帶動IC載板需求，加上技術提升至先進IC製程，對平均產品單價和獲利為正向發展，看好景碩(3189-TW)成長趨勢，首評給予買進評等和目標價135元，中立看待欣興(3037-TW)，給予目標價31元，也預期高端通訊IC載板市場將更為競爭。
高盛證券指出，青睞景碩優於欣興，主要考量營運回溫速度快於預期，景碩在具市場市占優勢，其IC載板佔2012年營收比達70%，獲利成長則有增加先進製成IC載板產品組合，以及縮小PCB業務虧損，看好景碩2012-2015年獲利年複合成長率可達18%，首評給予買進評等，和目標價135元。
高盛證券也指出， 欣興獲利成長較為偏緩，預估2012-2015年年獲利複合成長率為8%，主要是因PCB和PC相關IC載板業務營收下滑影響，估計上述相關IC載板業務佔2012年營收比達70%，因此中立看待後市，給予目標價31元。
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