菱生4月業績穩 Q2可季增
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13 年前
(中央社記者鍾榮峰台北2013年5月7日電)法人預估,類比、記憶體和微控制器封裝廠菱生(2369)4月業績可較3月持平,第2季業績季增幅度在10%到15%左右。
法人表示,菱生第2季手機相關產品線出貨表現較強,電腦相關產品線出貨仍偏弱。
法人預估,菱生第2季每月業績可維持3月平均水準,第2季業績季增幅度約1成到1成5。
從光感測元件來看,法人表示,菱生持續獲得環境光源感測器(Ambient Light Sensor)台廠封測訂單,間接切入三星(Samsung)手持裝置產品供應鏈;目前光源感測器封測加上光學滑鼠晶片封裝營收,占菱生整體營收比重在15%左右。
在微機電(MEMS)封裝部分,法人表示,菱生主要客戶應美盛(InvenSense)第2季封裝下單量穩定成長;透過客戶InvenSense,菱生也間接切入宏達電(2498)、三星(Samsung)智慧型手機和Google平板電腦等大廠供應鏈。
法人指出,目前MEMS封裝占菱生整體營收比重約7%到8%左右,預估今年底MEMS封裝營收占比,可超過1成。
法人表示,目前電源晶片封裝營收占菱生整體營收比重約30%到35%,編碼型記憶體封裝占比約2成,邏輯IC封裝占比約1成多。