揚博科技2013年第1季的稅後盈餘8000萬元，也將較2012年第1季財報稅後盈餘7071萬元成長14%。
揚博科技董事長蘇勝義認為，由於PCB高階HDI製程及IC載板的精密細線路需求，勢將帶動業者更換新設備因應生產需求的商機，目前此一趨勢尤以在IC載板的製造業最為明顯。
目前揚博科技已全面退出低單價的設備生產，而2013年對於高階的PCB濕製程設備的接單已到5月；同時，揚博科技對於因應市場未來的需求，也已完成開發20奈米以下的設備，且5項專利已獲台灣、中國大陸及日本核准，也接受業者的訂購。同時，由揚博科技生產的設備除了台商的採購及使用之外，包括中國大陸的業者也採用、日本大型PCB業者對於其向東南亞地區移動的生產線，也對揚博下單，今年的業績也將受惠。
揚博科技2012年合併財報內容為合併營收22.95億元，營業毛利3.47億元，稅前盈餘3.51億元，稅後盈餘3.47億元，每股稅後盈餘為3.03元。而依照揚博科技對於市場的熱烈需求的研判來看，2013年其營收將成長20%以上。
揚博科技去年財報稅後盈餘3.47億元，每股稅後盈餘為3.03元；董事會並決議對去年股利配發2.3元現金股息；而此一股利發放的額度，其盈餘配發率為75.91%。揚博科技今年股東會訂6月18日召開，今年揚博科技股東會並將進行董監事全面改選。