欣興今年第1季營收新台幣146.17億元，季減14%、年減11%；營業毛利率13.3%，和去年第4季的13.5%與去年第1季的14.7%相比都呈現下降；稅後淨利5.54億元，季增35%、年增37%，今年首季每股盈餘0.4元。
觀察今年第1季產品營收和去年第4季占比差異，IC載板比重微幅上升1個百分點至38%，HDI下降4個百分點至30%，PCB上升4個百分點至24%，軟板下降2個百分點至6%，傳統PCB季增4個百分點至24%。
欣興電子副總經理沈再生表示，第1季每股盈餘和去年第4季相比，從每股0.35元成長至0.4元，但低於去年第1季的0.56元，首季營收季減14%，主因為HDI、軟板營運成果下降。
展望第2季，沈再生表示，受惠手機需求起飛、基期較低，HDI和軟板第2季會有相對明顯成長，主要發酵於5、6月，IC載板第2計估計將持平發展；而金價、新台幣走勢將影響毛利表現，目前沒有因為日圓貶值感受到太大壓力。
針對稼動率表現，欣興PCB在第1季稼動率都低於75%，估計第2季PCB和HDI稼動率將達到80%左右，IC載板稼動率目前還是低於75%，軟板將從75%提升到80至85%。
觀察欣興第1季的IC載板狀況，FC BGA營收貢獻季減9%，FC CSP季減19%、傳統CSP季增3%，三者各占載板營收三分之一，PBGA季減33%，占營收約5%。
欣興首季資本支出17億元左右，整年度預算維持在100至110億元左右。