金居開發銅箔在1月及2月的合併營收都還有3.96億元及3.66億元，但金居開發主管發現，3月出現國際銅價行情行情走跌，造成CCL廠客戶端出現預期銅箔價格將還有下跌空間的預期，對於銅箔的買盤大幅縮手，在此淡季中並以消化庫存為優先，使3月營收下滑到3.21億元。
而CCL廠在第2季的進貨態度也是抱持此一心態，對於金居的第2季營收及獲利將造成不利的影響。金居開發主管指出，目前金居開發銅箔已不再進行對於銅箔生產線進行擴充，並展開利基產品的市場開發。
金居開發銅箔在台灣的雲林科技工業園區租用新廠地進行此一相關新產品的生產線的建置，並已決標展開建廠，預計其全產能每月300公噸將在2013年年底前開出。
金居主管說，目前規劃生產HDI製程用銅粉，同樣為採用電解流程生產，預計每月產量為300公噸，估計在獲得認證之後，今年第4季將得以對金居貢獻營收，而估計在明年第2季之後，將可望在市場需求成長及客戶訂單下達之後，進入全產能運轉。
金居開發在2012年的虧損較2011年1.46億元縮小，每股稅後虧損0.47元，為金居連續2年的虧損，金居開發預計在今年以追求經營獲利為最大重點，並將完成新產品的開發及客戶端的認證，搶攻HDI製程耗材市場。