回到頂端
|||

蕃新聞

熱門: Nokia3310 電玩 恐龍法官

金居銅箔加速HDI用銅粉廠建廠 年底上線生產

鉅亨網/鉅亨網記者張欽發 台北 2013.04.24 00:00
國際銅價跌跌不休,PCB上游銅箔廠金居開發銅箔(8358-TW)加速開發生產HDI製程用銅粉,金居主管今天指出,金居在台灣的雲林科技園區租用新廠地進行此一相關新產品的生產線的建置,並已決標展開建廠,預計其全產能每月300公噸將在2013年年底前開出。。

金居主管說,目前規劃生產HDI製程用銅粉,同樣為採用電解流程生產,預計每月產量為300公噸,估計在獲得認證之後,今年第4季將得以對金居貢獻營收,而估計在2015年第2季之後,將可望在市場需求成長及客戶訂單下達之後,進入全產能運轉。

金居主管分析,進入第2季的國際銅價頻頻下跌,在此一市況之下,往往也將形成銅箔基板(CCL)客戶看跌銅箔價格而減少進貨量,生產線也以消化既有庫存為主,這樣的情況下,對於金居的第2季營收將形成偏淡的效果;不過,此時,金居在台灣的雲林科技園區租用新廠地進行銅粉相關新產品的生產線的建置已展開建廠工作。

金居開發銅箔為國內唯一一家上櫃之電解銅箔供應廠商,金居銅箔目前的月產能也在1600公噸,金居主管指出,為避開盲目擴產的殺價競爭「紅海」,金居在2013年並沒有銅箔擴產的計畫提出,反而將導入新產品銅粉的生產,切入藍海市場。

在目前3C電子產品市場上,產品走向短小輕薄且在電路板的設計上走向HDI的設計,但HDI板製造不能使用磷銅球,而須使用HDI銅粉,金居主管指出,金居開發銅粉廠的生產規劃月產能為300公噸,估計占全球產量不及5%,也相對可以看出其未來的產品營運成長空間。

社群留言