因為週六四川省雅安發生芮氏規模7級大地震，週一大陸股市走跌，但台股反倒受惠於災後重建需求而上漲，加上包含台積電在內的半導體族群股價續強，大盤再度跳空開高，終場指數上漲39點，收在7970點，成交量為770億元。
比較這次與2008.5.12汶川地震，無論影響面積、傷亡人數、經濟損失、產業影響等各層面來看，雅安地震都明顯較輕微，因此災後相關的反映僅能視為短線題材。若參考過去經驗，水泥與鋼鐵股因為重建需求，在地震後的累計一周漲幅最大，分別有11.74%與8.48%，其中若考量目前鋼鐵的供需結構未明顯轉佳，布局上可優先以水泥股為主。另外，中概食品股或者民生通路股都可延續原先的多頭走勢。
大盤昨日再次出現向上跳空缺口，小波段由7688點上漲以來，分別在7826~7862點、以及7933~7950點留下多方缺口的支撐，配合目前短期均量回升，顯示買盤有表態作多意味，而連結8089點與7954點的下降趨勢線突破後，扭轉為多方控盤市場。觀察後續如果多方缺口能夠三日內不再回補，則大盤有機會向8089點去挑戰。技術指標方面，9日KD值持續回升，開口放大，5日RSI也持續創高中，多方動能不減。下檔均線糾結在7820~7860點附近，低檔空間不多，反觀月線與季線因為持續扣抵低值，由下彎、走平後轉為翻揚助漲。後勢如果日均量能維持在750億元以上，大盤可望延續反彈行情。
◆類股分析：
週一(22日)類股普遍上漲，其中以地震災後重建股上漲為主，另外半導體也有序強表現。目前電子類股指數已順利突破前高300.07點，接下來有機會持續向2012年3月高點309.56點靠近，短線上晶圓代工、封測、IC設計、記憶體相關仍是主流族群。