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國泰證券盤前-災後重建股有短線題材

鉅亨網/鉅亨台北資料中心 2013.04.23 00:00
◆盤勢分析:

因為週六四川省雅安發生芮氏規模7級大地震,週一大陸股市走跌,但台股反倒受惠於災後重建需求而上漲,加上包含台積電在內的半導體族群股價續強,大盤再度跳空開高,終場指數上漲39點,收在7970點,成交量為770億元。

比較這次與2008.5.12汶川地震,無論影響面積、傷亡人數、經濟損失、產業影響等各層面來看,雅安地震都明顯較輕微,因此災後相關的反映僅能視為短線題材。若參考過去經驗,水泥與鋼鐵股因為重建需求,在地震後的累計一周漲幅最大,分別有11.74%與8.48%,其中若考量目前鋼鐵的供需結構未明顯轉佳,布局上可優先以水泥股為主。另外,中概食品股或者民生通路股都可延續原先的多頭走勢。

大盤昨日再次出現向上跳空缺口,小波段由7688點上漲以來,分別在7826~7862點、以及7933~7950點留下多方缺口的支撐,配合目前短期均量回升,顯示買盤有表態作多意味,而連結8089點與7954點的下降趨勢線突破後,扭轉為多方控盤市場。觀察後續如果多方缺口能夠三日內不再回補,則大盤有機會向8089點去挑戰。技術指標方面,9日KD值持續回升,開口放大,5日RSI也持續創高中,多方動能不減。下檔均線糾結在7820~7860點附近,低檔空間不多,反觀月線與季線因為持續扣抵低值,由下彎、走平後轉為翻揚助漲。後勢如果日均量能維持在750億元以上,大盤可望延續反彈行情。

◆類股分析:

週一(22日)類股普遍上漲,其中以地震災後重建股上漲為主,另外半導體也有序強表現。目前電子類股指數已順利突破前高300.07點,接下來有機會持續向2012年3月高點309.56點靠近,短線上晶圓代工、封測、IC設計、記憶體相關仍是主流族群。

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