在行動裝置應用及28奈米製程需求強勁帶動下，晶圓代工廠台積電預期第2季合併營收，可較第1季大幅成長16%至17.5%。
法人指出，第2季智慧型手機和平板電腦終端產品，對上游通訊晶片需求強勁，連帶驅動晶圓代工和後段封測拉貨力道，第2季日月光和矽品相關通訊晶片封測量，表現將優於市場預期。
法人預估，日月光和矽品第2季業績可望較第1季成長10%到15%左右，上看15%。
觀察封測雙雄第2季毛利率表現，法人表示主要因素包括產能利用率、國際金價和新台幣兌美元匯率，預估第2季產能利用率提高、以及金價和匯率走跌情況下，封測雙雄第2季毛利率表現可比市場預期好。
從產能利用率來看，法人指出，日月光第2季高階覆晶封裝和打線封裝產品稼動率，均可較第1季明顯成長。
法人表示，上周國際金價仍相對趨跌，有助降低封測雙雄金材料成本，預估金價若下跌50美元，日月光和矽品的毛利率將可上揚約0.3到0.5個百分點。
矽品去年第4季銅打線和銀打線占整體打線營收比重63.8%，銅打線營收占日月光整體打線營收比重已提升到6成。
法人表示，矽品和日月光銅打線產品可續穩定成長，有助降低金打線材料成本，加上銅打線和晶片尺寸覆晶封裝(FC-CSP)良率提升，國際銅價也相對下跌，可降低日月光和矽品第2季整體材料成本，有助提升毛利表現。
從匯率來看，法人表示近期新台幣兌美元匯率續貶，有利日月光和矽品毛利表現；若新台幣升貶幅度1角，矽品毛利率影響幅度約0.2%，日月光毛利率影響幅度約0.1%。
日月光預計在4月26日召開法人說明會，矽品將在4月30日召開法說會。