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金價下跌 有利封測基板族群

中央商情網/ 2013.04.17 00:00
(中央社記者羅秀文台北2013年4月17日電) 巴克萊資本最新報告指出,金價下跌有利封測和基板廠,看好日月光(2311)、矽品(2325)、景碩(3189)和欣興(3037)未來3個月股價將領先台灣半導體指數。

巴克萊資本亞太區半導體首席分析師陸行之指出,黃金價格從去年10月以來回檔超過20%,下跌至每盎司1300美元左右,以目前走勢觀察,預估第2季金價將較首季下跌17%,有利用金量大的封測和基板廠商毛利提升。

根據巴克萊調查,黃金原料分別占日月光、矽品、景碩、欣興合併銷貨成本的5%、8%、10%、6%。受惠金價下跌,預估對日月光、矽品、景碩、欣興3到6月份的毛利率,分別產生1個百分點、1.6個百分點、2個百分點、1.2個百分點的改善空間。看好上述4檔個股未來3個月股價將領先台灣半導體指數,均維持「加碼」評等。

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