封測大廠日月光(2311-TW)(ASX-US)今(12)日在高雄舉行新廠動土典禮，日月光高雄廠第二園區分 2 期興建 3 棟大樓， A 廠已在前年動土興建，預計今年第 3、4季左右完工投產，而B、C廠則預計明年第 3 季完工，董事長張虔生指出，新廠投產完後，希望可再增加3500名就業機會，年產值可達5.3億美元，而中長期計畫則希望將高雄廠區創造出90億美元的產值，屆時高雄廠區將雇用到 6 萬名員工。
日月光今日在高雄楠梓加工出口區第二園區，舉行B、C棟動土典禮，日月光第二園區規劃要擴展高階封測產能，成立研發實驗中心，鞏固專利防護網，將持續擴大市占率與加強競爭優勢。
日月光表示，高雄廠第二園區，分兩期興建 3 棟，A、B棟為廠房大樓，C棟為研發大樓，建築面積13238平方米，生產面積為75549平方米，A 棟目前正在興建當中，預計今年年底左右投產，B、C棟計畫明年第 3 季完工，而所有廠房設計規劃皆為綠建築大樓，符合台灣綠建築(EEWH)及美國LEED的設計標準，預計每年可減少22000噸二氧化碳排放量，相當於62座大安森林公園一年所吸收的二氧化碳量。
日月光指出，隨著智慧型手機與平板的數位產品日益普遍應用，帶動晶片高速化、大容量化需求，封裝技術也朝向高密度、多接腳、精密化與微型化的趨勢發展，日月光第二園區規劃以覆晶(Flip Chip)、銅柱凸塊(Copper Pillar Bump)、晶圓級封裝(WLP)、矽穿孔封裝(TSV)及微機電封裝(MEMS)等等的高階製程封測生產與研發為主，未來，B、C棟完工加入營運，將增加3500名就業機會，預估年產值可達5.3億美元。
此外，日月光也成立研發實驗中心，預計再增加160名研發人員，積極開發先進封測製程技術，以每年獲取國內外250至300項專利權持續成長，擴大業務版圖與維持技術創新的領先地位。