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日月光高雄新廠動土 明年Q3完工 增5.3億美元產值

鉅亨網/鉅亨網記者蔡宗憲 高雄 2013.04.12 00:00
日月光董事長張虔生。(鉅亨網記者蔡宗憲攝)

封測大廠日月光(2311-TW)(ASX-US)今(12)日在高雄舉行新廠動土典禮,日月光高雄廠第二園區分 2 期興建 3 棟大樓, A 廠已在前年動土興建,預計今年第 3、4季左右完工投產,而B、C廠則預計明年第 3 季完工,董事長張虔生指出,新廠投產完後,希望可再增加3500名就業機會,年產值可達5.3億美元,而中長期計畫則希望將高雄廠區創造出90億美元的產值,屆時高雄廠區將雇用到 6 萬名員工。

日月光今日在高雄楠梓加工出口區第二園區,舉行B、C棟動土典禮,日月光第二園區規劃要擴展高階封測產能,成立研發實驗中心,鞏固專利防護網,將持續擴大市占率與加強競爭優勢。

日月光表示,高雄廠第二園區,分兩期興建 3 棟,A、B棟為廠房大樓,C棟為研發大樓,建築面積13238平方米,生產面積為75549平方米,A 棟目前正在興建當中,預計今年年底左右投產,B、C棟計畫明年第 3 季完工,而所有廠房設計規劃皆為綠建築大樓,符合台灣綠建築(EEWH)及美國LEED的設計標準,預計每年可減少22000噸二氧化碳排放量,相當於62座大安森林公園一年所吸收的二氧化碳量。

日月光指出,隨著智慧型手機與平板的數位產品日益普遍應用,帶動晶片高速化、大容量化需求,封裝技術也朝向高密度、多接腳、精密化與微型化的趨勢發展,日月光第二園區規劃以覆晶(Flip Chip)、銅柱凸塊(Copper Pillar Bump)、晶圓級封裝(WLP)、矽穿孔封裝(TSV)及微機電封裝(MEMS)等等的高階製程封測生產與研發為主,未來,B、C棟完工加入營運,將增加3500名就業機會,預估年產值可達5.3億美元。

此外,日月光也成立研發實驗中心,預計再增加160名研發人員,積極開發先進封測製程技術,以每年獲取國內外250至300項專利權持續成長,擴大業務版圖與維持技術創新的領先地位。

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