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前車之鑑 英特爾曾放過台灣鴿子

自由時報/ 2013.03.18 00:00
記者洪友芳/特稿

回顧PC產業龍頭廠英特爾(Intel)與台灣合作往來,台灣曾在寬頻無線技術WiMAX踢到大鐵板,產官學被英特爾耍得灰頭土臉,這次英特爾與工研院、記憶體業攜手合作行動裝置應用的3D IC研發計畫,是否會重蹈WiMAX到頭來一場空的覆轍?

2005年間,英特爾欲推展無線寬頻技術WiMAX,作為進入電信領域的墊腳石,並且找上台灣IT廠商、政府與學界共同合作,產官學界看好英特爾在全球產業的影響力與知名度,以為WiMAX勢必發展成功,紛投入很多資源推動WiMAX。

在政府帶頭鼓吹下,台灣集合官產學力量押寶在WiMAX技術建設上,但人算不如天算,2010年中,英特爾突然解散WiMAX技術辦公室,台灣相關產官學界事先都不知情,消息傳開,很多人感覺被英特爾耍了,投入不計其數的金錢、人力等資源,最後卻宛如付諸流水,台灣在WiMAX技術投資簡直付出慘痛的代價。

2年多前,蘋果颳起iPhone、iPad的全球風暴,PC銷售風雲變色,受到市場強烈衝擊,引起英特爾一陣緊張,也積極尋找不同合作夥伴,進軍智慧型手機等行動裝置領域。

看好台灣記憶體的生產製造累積實力,工研院的研發能量,英特爾與工研院、廠商攜手進行下世代記憶體技術的研發合作案,也就是將英特爾的CPU、台灣的行動記憶體堆疊為3D IC研發計畫。

台灣記憶體業無自有技術,長期需付大筆授權金給國際大廠,投資代工生產製造的晶圓廠累計高達上兆元,逐年虧損恐也共計多達幾千億元;近2年,PC應用的標準型DRAM需求量銳減,台灣DRAM業紛被迫退出標準型DRAM領域,轉型晶圓代工或改生產行動應用的記憶體。

經濟部科專計畫寄望透過與英特爾、工研院的合作研發,再造台灣DRAM產業的春天。雖然3D IC研發案的規模及投入資源無法跟WiMAX相提並論,但英特爾在行動裝置領域還遙遙落後ARM等廠商,工研院長期累積的3D IC基礎研發,碰上英特爾,究竟能達預期雙贏的目標?還是會重蹈WiMAX到頭來一場空的覆轍?將待時間驗證。

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