回顧PC產業龍頭廠英特爾（Intel）與台灣合作往來，台灣曾在寬頻無線技術WiMAX踢到大鐵板，產官學被英特爾耍得灰頭土臉，這次英特爾與工研院、記憶體業攜手合作行動裝置應用的3D IC研發計畫，是否會重蹈WiMAX到頭來一場空的覆轍？
2005年間，英特爾欲推展無線寬頻技術WiMAX，作為進入電信領域的墊腳石，並且找上台灣IT廠商、政府與學界共同合作，產官學界看好英特爾在全球產業的影響力與知名度，以為WiMAX勢必發展成功，紛投入很多資源推動WiMAX。
在政府帶頭鼓吹下，台灣集合官產學力量押寶在WiMAX技術建設上，但人算不如天算，2010年中，英特爾突然解散WiMAX技術辦公室，台灣相關產官學界事先都不知情，消息傳開，很多人感覺被英特爾耍了，投入不計其數的金錢、人力等資源，最後卻宛如付諸流水，台灣在WiMAX技術投資簡直付出慘痛的代價。
2年多前，蘋果颳起iPhone、iPad的全球風暴，PC銷售風雲變色，受到市場強烈衝擊，引起英特爾一陣緊張，也積極尋找不同合作夥伴，進軍智慧型手機等行動裝置領域。
看好台灣記憶體的生產製造累積實力，工研院的研發能量，英特爾與工研院、廠商攜手進行下世代記憶體技術的研發合作案，也就是將英特爾的CPU、台灣的行動記憶體堆疊為3D IC研發計畫。
台灣記憶體業無自有技術，長期需付大筆授權金給國際大廠，投資代工生產製造的晶圓廠累計高達上兆元，逐年虧損恐也共計多達幾千億元；近2年，PC應用的標準型DRAM需求量銳減，台灣DRAM業紛被迫退出標準型DRAM領域，轉型晶圓代工或改生產行動應用的記憶體。
經濟部科專計畫寄望透過與英特爾、工研院的合作研發，再造台灣DRAM產業的春天。雖然3D IC研發案的規模及投入資源無法跟WiMAX相提並論，但英特爾在行動裝置領域還遙遙落後ARM等廠商，工研院長期累積的3D IC基礎研發，碰上英特爾，究竟能達預期雙贏的目標？還是會重蹈WiMAX到頭來一場空的覆轍？將待時間驗證。