建準表示，為因應智慧型手機、平板電腦與超輕薄筆電(Ultrabook)等行動裝置的薄型化趨勢，時下各式行動裝置產品，無不斷朝向輕薄且兼具高效能的方向發展。
新一代產品效能不僅導入最新的四核心處理器，未來甚至將八核心處理器技術也列為產品開發方向，這些行動裝置系統，其速度、頻寬及容量均倍數優於以往，功能也較為多元，顯示出散熱技術在未來扮演著極為重要與嚴苛的角色。
建準32年來致力於微型散熱領域的創新發明，不斷創造出各式「輕薄型散熱風扇」系列產品(30x30x3mm～8x8x3mm)，並可接受客製化製造厚度2mm以下產品，完全滿足行動裝置產品的散熱需求。
建準表示，傳統風扇因厚度至少0.6公分、內部空間大、使用華司、扣環等零件，並透過矽鋼片與磁鐵的磁力線，讓風扇固定運轉，而在薄型化散熱風扇厚度大幅降低，均在0.4公分以下、風扇內部空間受限，無法使用華司、扣環與磁力線不足情況下，會造成風扇運轉時，容易產生扇葉偏擺、扇葉鬆脫、無法有效阻隔灰塵等不良缺點，將大幅影響散熱效能，甚至危及產品壽命。
建準「輕薄型散熱風扇」設計，至今擁有近300件專利，可使用專利扣環、磁浮片與定位環爭取更多系統內部空間，讓散熱產品具備小型化、薄型化、低功耗、低震動、低噪音、高效能與長壽命等各項特性，迎合行動裝置產品輕、薄、小與長效電池續航力，並兼顧手持式手感與聲音品質要求，為輕薄型產品最佳散熱解決方案首選，並讓產品更具市場競爭力。