辛耘成立初期以設備代理為主，但謝宏亮表示，預期今年的設備自製與晶圓再生兩項業務的成長動能最強，其中設備自製部分，目前高階的單晶圓／批次晶圓濕式製程設備，以及先進封裝製程上所需的立體堆疊IC（3D IC）先進封裝濕製程設備，都正由晶圓代工廠與半導體封測廠客戶認證中，預估最快第3季可陸續出貨。
晶圓再生業務部份，由於辛耘為國內唯一以提供12吋再生晶圓為主的業者，因此在技術發展上，已能做到半導體最新製程28奈米的晶圓再生技術。
受惠國內晶圓代工業者今年將大幅擴充資本支出，主要與研發及投入先進製程有關，相較於半導體成熟製程（90奈米），先進製程（28奈米）所需的再生晶圓數量為成熟製程的2倍以上，辛耘已計畫透過流程改善，進行去瓶頸擴充產能。
目前辛耘的再生晶圓產能為每月10萬片，預計第2季將完成產能擴充，擴產幅度超過1成。預估設備自製與晶圓再生兩項業務，合計已可占整體營收比重達4成5。