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力成續增新產品 部分量產

中央商情網/ 2013.02.06 00:00
(中央社記者鍾榮峰台北2013年2月6日電)記憶體封測廠力成(6239)今年資本支出,將有新台幣50億元投注在新技術產品上;目前銅柱凸塊和覆晶封裝已量產,微機電麥克風預計6月出貨可放量。

力成董事長蔡篤恭表示,今年資本支出約70億元,主要投資項目包括NAND型快閃記憶體封測和新技術產能擴充,其中20億元放在NAND Flash,其他50億元主要投資銅柱凸塊(Cu Pillar Bump)和覆晶封裝等新技術。

力成今年持續拓展新技術產品,在銅柱凸塊部分,蔡篤恭指出,已經量產,出貨和良率都不錯;覆晶封裝(Flip Chip)目前月產能在250萬顆,預計第2季月產能可提升到500萬顆。

蔡篤恭表示,覆晶封裝多被採用於智慧型手機和行動裝置用的應用處理器(Application Processor),預估第2季覆晶封裝會有更好表現。

微機電(MEMS)麥克風部分,蔡篤恭預計在6月每月封裝出貨量可到100萬顆到200萬顆左右,今年底月封裝量可達500萬顆以上。

CIS影像感測器封裝部分,蔡篤恭指出,力成在12吋影像感測器矽穿孔(TSV)產能布局漸成熟,已進入客戶驗證階段,希望在第3季開始提供服務。

在矽穿孔TSV和矽中介層(silicon interposer)部分,蔡篤恭表示,持續和邏輯IC和記憶體客戶維持密切關係,預計2014年後開始量產,按照計畫進行。

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