力成董事長蔡篤恭表示，今年資本支出約70億元，主要投資項目包括NAND型快閃記憶體封測和新技術產能擴充，其中20億元放在NAND Flash，其他50億元主要投資銅柱凸塊(Cu Pillar Bump)和覆晶封裝等新技術。
力成今年持續拓展新技術產品，在銅柱凸塊部分，蔡篤恭指出，已經量產，出貨和良率都不錯；覆晶封裝(Flip Chip)目前月產能在250萬顆，預計第2季月產能可提升到500萬顆。
蔡篤恭表示，覆晶封裝多被採用於智慧型手機和行動裝置用的應用處理器(Application Processor)，預估第2季覆晶封裝會有更好表現。
微機電(MEMS)麥克風部分，蔡篤恭預計在6月每月封裝出貨量可到100萬顆到200萬顆左右，今年底月封裝量可達500萬顆以上。
CIS影像感測器封裝部分，蔡篤恭指出，力成在12吋影像感測器矽穿孔(TSV)產能布局漸成熟，已進入客戶驗證階段，希望在第3季開始提供服務。
在矽穿孔TSV和矽中介層(silicon interposer)部分，蔡篤恭表示，持續和邏輯IC和記憶體客戶維持密切關係，預計2014年後開始量產，按照計畫進行。