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頎邦今年資本支出15億元

中央商情網/ 2013.02.04 00:00
(中央社記者鍾榮峰台北2013年2月4日電)法人表示,LCD驅動IC封測廠頎邦(6147)今年資本支出約新台幣15億元,擴大測試機台,因應智慧型手機用面板驅動IC測試需求。

頎邦去年資本支出約10億,主要擴充12吋金凸塊晶圓產能和維修機台。法人表示頎邦今年將續維持12吋金凸塊產能,月產能在2萬5000片左右。

法人指出,頎邦今年擴充測試機台以外購為主,預估頎邦今年智慧型手機用面板驅動IC測試量成長,相關測試過程較以往複雜,目前既有測試機台測試量不足以因應。

法人表示,新購測試機台也可支援大尺寸電視和平板電腦用面板驅動IC測試需求。

頎邦第1季小尺寸面板驅動IC所需金凸塊封裝量相對穩定,12吋金凸塊晶圓月產能2萬5000片持續滿載。

法人預估,頎邦1月出貨較去年12月持穩,1月業績可在新台幣13億元到14億元之間。

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