頎邦去年資本支出約10億，主要擴充12吋金凸塊晶圓產能和維修機台。法人表示頎邦今年將續維持12吋金凸塊產能，月產能在2萬5000片左右。
法人指出，頎邦今年擴充測試機台以外購為主，預估頎邦今年智慧型手機用面板驅動IC測試量成長，相關測試過程較以往複雜，目前既有測試機台測試量不足以因應。
法人表示，新購測試機台也可支援大尺寸電視和平板電腦用面板驅動IC測試需求。
頎邦第1季小尺寸面板驅動IC所需金凸塊封裝量相對穩定，12吋金凸塊晶圓月產能2萬5000片持續滿載。
法人預估，頎邦1月出貨較去年12月持穩，1月業績可在新台幣13億元到14億元之間。