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博通Q1財測弱 封測台廠觀察

中央商情網/ 2013.01.30 00:00
(中央社記者鍾榮峰台北2013年1月30日電)無線晶片大廠博通(Broadcom)第1季財測偏弱。法人表示對封測台廠日月光(2311)、矽品(2325)和IC載板廠南電(8046)影響待觀察。

博通去年第4季營收20.8億美元,季減2.3%,年增14.3%,獲利2.51億美元,每股稀釋盈餘0.43美元,高於第3季獲利2.2億美元,每股稀釋盈餘0.38美元,但低於前年同期的2.54億美元,每股稀釋盈餘0.45元。

博通預估今年第1季營收約19億美元,誤差正負4個百分點,較去年第4季營收下滑,第1季毛利率較去年第4季持平或微減。

博通第1季財測偏弱,法人表示,對日月光、矽品和南電影響待觀察。

法人表示,博通是日月光前十大客戶之一,占日月光整體出貨比重超過5%;博通也是矽品主要客戶之一。

在IC載板部分,法人表示,南電主要提供博通相關網通、手機和無線通訊晶片載板,包括晶片尺寸打線封裝(WB-CSP)和晶片尺寸覆晶封裝(FC-CSP)等,博通占南電營收比重1成到1成5左右。

法人指出,景碩(3189)也部分供應博通FC-CSP和WB-CSP載板;博通占景碩營收比重約1成上下。

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