可撓曲手機夯 大廠投入研發

輝能科技總經理楊思(木丹)今天參加新北市政府民間投資發表會指出，率先全球採用 FPC (Flexible Printed Circuit) 軟性電路板為電池基材及封裝材，製作出可撓曲軟式鋰陶瓷電池，隨著智慧型手機及平板電腦超薄化，今年將增資擴廠量產。

他表示，可撓曲電池採像軟性電路板般超薄、可撓曲，甚至可直接剪開，也不會有漏液等危險，擁有世界多項專利認證。隨著可撓曲手機的研發，已有多家手機大廠正接洽並可能下單。

他表示，除了韓國三星發展可撓曲手機，多家手機大廠也投入研發。

他說，在預估軟式鋰陶瓷電池接單量大增下，今年將積極擴廠量產，將建立世界上第一個可用捲對捲生產方式，進行組裝自動化的電池製程。

他指出，韓國可撓曲手機研發目前僅止於螢幕可撓曲，電池、電路板及結構等元件仍無法有效撓曲，輝能現已進行部分可撓曲電池與手機結合的原型模組研發，預估現有400到500Wh/L（體積能量密度）可增加為700到800Wh/L。