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景碩Q4業績 估微增

中央商情網/ 2012.12.22 00:00
(中央社記者鍾榮峰台北2012年12月22日電)法人預估,IC載板大廠景碩(3189)12月業績可維持新台幣15億元水準,第4季業績可較第3季微幅成長。

法人表示,景碩第4季手機基頻晶片載板出貨量相對強勁,台系手機晶片大廠朝向28奈米製程,手機晶片載板需求從晶片尺寸打線封裝(WB-CSP),轉向晶片尺寸覆晶封裝(FC-CSP)載板,景碩已獲相關訂單。

法人預估,第4季景碩在FC-CSP載板出貨量,可較第3季成長10%到15%。

展望第4季業績,法人預估,景碩12月IC載板業績可維持在15億元上下,第4季IC載板業績可站上45億元,較第3季44.4億元微幅成長。

展望第4季毛利走勢,景碩預估,第4季IC載板毛利率表現會比第3季好;基頻晶片載板和基地台晶片載板毛利率表現,高於公司平均值。

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