法人表示，景碩第4季手機基頻晶片載板出貨量相對強勁，台系手機晶片大廠朝向28奈米製程，手機晶片載板需求從晶片尺寸打線封裝(WB-CSP)，轉向晶片尺寸覆晶封裝(FC-CSP)載板，景碩已獲相關訂單。
法人預估，第4季景碩在FC-CSP載板出貨量，可較第3季成長10%到15%。
展望第4季業績，法人預估，景碩12月IC載板業績可維持在15億元上下，第4季IC載板業績可站上45億元，較第3季44.4億元微幅成長。
展望第4季毛利走勢，景碩預估，第4季IC載板毛利率表現會比第3季好；基頻晶片載板和基地台晶片載板毛利率表現，高於公司平均值。