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聯發科再升出貨目標 璟德跟著旺!法人看好營收季季高

鉅亨網/鉅亨網記者胡薏文 台北 2012.08.01 00:00
聯發科(2454-TW)2度上修全年智慧型手機晶片出貨量,第3季將可達3000萬套,第4季再往上,元件與模組供應商璟德(3152-TW)也將跟著旺!法人指出,聯發科一掃市場對大陸智慧手機需求成長的疑慮,璟德下半年營收將可隨之逐季成長,同時聯發科合併晨星(3376-TW)後,璟德3G Sip模組明年將可大幅成長,成為供應鏈中主要受惠者。

璟德今天股價表現,也與聯發科呈現密切連動,跳空開高後,早盤漲幅一度逾6%。

璟德第2季營收3.17億元,較首季2.44億元成長29.8%,符合先前在法說會中的預估數字,隨第2季成本控制得宜,毛利可望持續往上,富邦投顧並預估璟德第2季每股稅後盈餘將上看1.5元,較首季0.91元大幅成長逾6成。隨聯發科對下半年看法趨於樂觀,璟德下半年在大陸市場與智慧手機領域成長動能無虞,法人也看好璟德下半年的業績成長。

璟德產品結構,主要以晶片元件、整合元件、SiP模組為主,整合元件占營收75%、SiP模組占12%、晶片元件占13%,除聯發科之外,高通、英特爾、博通也是璟德客戶,市場需求加乘效應可期。

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