從矽品擴充的製程來看，矽品擴產明顯以與手機、平板與輕薄筆電相關行動裝置產品相關晶片為主軸。
矽品今日召開董事會，通過明年資本支出計畫案，預計將投入113億元，較今年支出金額164億元減少 3 成多；矽品表示，資本支出將依客戶需求、市場狀況等情況彈性調整，實際支付金額依執行進度決定。
製程上，矽品預計資本支出將以Bumping與FCCSP為多數，部分會用在打線機台、人員教育訓練以及既有機台維護，其中打線機台矽品今年擴充速度很快，因此明年腳步將會放緩。
以矽品明年資本支出擴充方向來看，矽品將快速佈建高階製程的產能，以搶食接下來的行動裝置商機，林文伯先前也在法說上指出，高階製程需求受惠行動裝置產品需求推升帶動仍相當強勁，供應仍吃緊，因此矽品將持續布局這些區塊。
矽品強調，詳細產能佈建計畫，預計在下次法說會會有詳細說明，法說預計在 1 月30日召開。