日月光：公告USI Enterprise Limited等九家子公司對本公司之資金貸與相關事宜

第二條　第23款1.事實發生日:101/12/172.接受資金貸與之:(1)公司名稱:日月光半導體製造股份有限公司(2)與資金貸與他人公司之關係:為所有資金貸與他人公司之最終母公司(3)資金貸與之限額(仟元):29393012(4)原資金貸與之餘額(仟元):16936299(5)本次新增資金貸與之金額(仟元):2610450(6)是否為董事會授權董事長對同一貸與對象之資金貸與:否(7)迄事實發生日止資金貸與餘額(仟元):19546749(8)本次新增資金貸與之原因:營業週轉3.接受資金貸與公司所提供擔保品之:(1)內容:無(2)價值(仟元):04.接受資金貸與公司最近期財務報表之:(1)資本(仟元):75894546(2)累積盈虧金額(仟元):225823235.計息方式:採浮動利率利息，其中新台幣之計息方式以借款日前兩個營業日/計息日前一個月底台北時間上午11點的台灣30天期次級市場(6165頁)票券利率加碼0.2%，而美金之計息方式以借款日前兩營業日/計息日前一個月底之倫敦時間上午11點的一個月、三個月或六個月LIBOR利率加碼0.4%~3%，另日幣之計息方式以借款日前兩個營業日/計息日前一個月底之東京時間上午11點的一個月TIBOR利率加碼0.4%，每月計息一次。6.還款之:(1)條件:到期一次償還或提前償還(2)日期:依實際第一筆動撥日起算一年為到期日7.迄事實發生日為止，資金貸與餘額(仟元):428491298.迄事實發生日為止，資金貸與餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:40.479.公司貸與他人資金之來源:子公司本身10.其他應敘明事項:無