上月29日茂德12吋廠第一次標售，底價195億元，本次未再公布底價，外界推測茂德可能已下修標售底價。
台灣金服指出，本件標的物的底價，於開標日現場才公布，如無人投標時，則不公布底價；若投標人的投標總價額皆未達底價者，委託人將可與投標人另行議價。
而據透露，上回參與投標的是美商格羅方德半導體公司(Globalfoundries)，至於原先市場預期最可能投標的世界先進(5347-TW)低調回應，取得產能時將以競爭力與成本作為優先考量。
茂德中科晶圓廠建物面積9萬3362.87坪，機器設備最先進製程為63奈米1Gb DDR3產品，月產能可超過6萬片。為使未來買家購買晶圓廠後可立即生產，債權銀行團每月花近7000萬元維護機器設備。
茂德方面則表示，公司致力保持十二吋晶圓廠良好狀態，對投標者的參與、債權銀行團的支持表達感謝，期許標售作業能順利進行。