菱生今開小高後走弱，在平盤上下震盪，隨後買盤敲進，股價推升，盤中最高突破15元，漲幅近3.5%，相對大盤強勢。
菱生明年資本支出規劃約新台幣11億元，預計台中中港新廠將在明年2013年第3季完工。
法人預估菱生第4季智慧型手機和遊戲機用編碼型記憶體(NOR Flash)、環境光源感測器(Ambient Light Sensor)和微機電(MEMS)等封測量相對持穩。
法人指出，今年底微機電占菱生整體營收比重可到1成；透過主要客戶應美盛(InvenSense)，菱生間接切入三星(Samsung)、宏達電(HTC)和Google的平板電腦和智慧型手機供應鏈。
在環境光源感測器封測部分，法人表示，透過與光源類比IC台廠合作，菱生間接切入三星智慧型手機和平板電腦供應鏈，預估年底光學感測封測占菱生整體營收比重可到1成多。
在編碼型記憶體封裝部分，法人預估第4季菱生NORFlash記憶體封裝量可較第3季持平，目前NOR Flash記憶體封裝占菱生整體營收比重約2成多。