累計今年1月到11月欣銓自結合併營收47.85億元，較去年同期44.65億元成長7.16%。
欣銓先前預估，第4季合併業績較第3季下修幅度在8%到12%左右，平均在10%，符合市場預期。
從毛利率來看，由於第4季營運預估下修，欣銓預估第4季合併毛利率會較第3季下滑。
從產能利用率來看，第3季平均稼動率在85%左右，欣銓預估第4季產能利用率下修5個百分點，大約在8成左右。
欣銓今年資本支出規模約15億元，第4季規劃產能以晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP)後段製程為主；欣銓持續耕耘中國大陸智慧型手機晶片、工業用和車用電子晶片測試。