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夏普宣布與高通面板結盟

中央社/ 2012.12.04 00:00
(中央社記者曹姮東京4日專電)日本家電大廠夏普今天宣布,已與美國半導體高通公司(Qualcomm)技術簽約合作,共同開發使用在智慧型手機的新型液晶面板。

「日本經濟新聞」報導,雙方將共同開發結合夏普的節能液晶面板IGZO(Indium Gallium Zinc Oxide,氧化銦鎵鋅)技術與高通子公司所持有的MEMS(Micro Electro Mechanical Systems,微機電系統)技術的面板。

高通將分兩次對夏普出資,總數最多約100億日圓,第1次在今年12月27日,先對夏普出資約50億日圓,第2次出資預定為明年3月29日,但其他的細節未定。

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