創意PLDA結盟

創意表示，複合的PCIe 3.0控制器/實體層解決方案是結合PLDA的XpressRICH3的IP，及創意專為網路架構與高階運算系統單晶片(SoC)設計的PCIe 3.0實體層(PHY)。

創意指出，與PLDA合作推出的複合PCIe 3.0控制器/實體層解決方案，已在台積電28奈米HPM製程完成晶片測試，並導入初步生產階段。

創意表示，台積電28奈米HPM製程在速度、低功耗及閘道密度等，都較40奈米佳，將有助整合PCIe 3.0解決方案到最終產品，滿足新一代行動裝置的需求。