頎邦因近期大尺寸電視熱銷，智慧型手機、平板電腦也延續銷售暢旺，面板驅動IC客戶對於捲帶式薄膜覆晶（COF）、玻璃覆晶封裝（COG）及金凸塊等封測需求增長，頎邦整體產能利用率提高。
法人預估頎邦第4季營收可望不減反增，約逆勢成長5%以內。法人近期頻買超頎邦，帶動頎邦股價上揚，昨盤中一度站上58元，最後以56.7元波段新高作收，為近幾年最高價。法人估頎邦今年底將增加12吋金凸塊5000片，月產能由2萬片提高到2.5萬片。京元電昨表示，全球半導體製造供應鏈不斷往台灣移動，晶片生產製造量快速增加，該公司目前既有廠區的機台設備配置相當滿，因應客戶未來訂單需求，已在銅鑼科學園區取得4公頃用地，預計12月10日正式動土，估計2013年底廠房可完工。新廠房規劃樓高4層，總面積約1萬多平方米，將可創造近千個就業機會。