匯豐證券出具亞洲手機市場分析報告指出，過去智慧手機最大市場是在北美及歐洲中東新興市場。
但今年亞洲急起直追，尤其是中國。原因之一就是聯發科提供的統包解決方案（turnkey）在過去一年更趨成熟，大大降低中國手機廠的製造門檻。
匯豐表示，去年智慧手機占中國白牌手機廠出貨僅13％，今年度將大增一倍以上至2.3億台，明年更增至4.1億台。其中採用聯發科平台者，今明兩年分別達52%及61%，聯發科等於吃掉中國白牌智慧手機的半壁江山。
聯發科原本僅在中國2G市場稱霸，今年發表多款3G晶片後，在中國3G智慧手機市場打敗高通。
匯豐指出，聯發科趁勝追擊，今年9月推出第一款四核心晶片MT6589，在WCDMA市場擴張版圖，預計明年3月就有相關手機上市，搶在同級的高通8335Q晶片之前。另外，針對另一對手展訊所發表的28奈米MT6572TD晶片，也讓聯發科進一步挺進中國自有通訊標準TD-SCDMA市場。
匯豐估計，聯發科今年營收可較去年成長19.4%至1036.8億元，全年EPS可達13.43元，明年度EPS達19.08元。
依本益比20倍計算，12個月目標價喊到382元。
匯豐分析，隨著聯發科的中國版圖擴大，周邊IC包括通訊連結（WiFi、藍芽、FM及GPS）、電源管理（PMU）及顯示驅動等等，按理也該連帶受惠。
不過從聯發科的產品藍圖來看，明年可能整合不少周邊IC進入主晶片，相關製造商的商機將受影響。